Program for Mikrosystemtechnik Kongress 2019

Time Convention Hall I Sektion C-D ESTREL-Saal ESTREL-Saal A ESTREL-Saal B ESTREL-Saal C Foyer Estrel Saal Raum V Session

Monday, October 28

18:00-19:30   Eröffnung MikroSystemTechnik Kongress 2019            
19:30-22:00 Get-together              

Tuesday, October 29

08:30-09:00   Begrüßung            
09:00-09:30   Keynote 1            
09:30-10:00   Keynote 2            
10:20-10:50 Kaffeepause/Ausstellung              
10:30-12:10   S01: Heterointegration S02: Funktionsmaterialien S03: Chemische und biologische Sensorsysteme   S04: Optische Mikrosysteme  
12:10-13:10 Mittagspause und Ausstellung              
13:20-15:00     S05: Mikrosensoren und Mikroaktoren I S06: Additive Mikro-Fertigungen S07: Mikro-Nano-Integration   S08: Photonische Integration  
15:00-16:00 Kaffeepause/Ausstellung/Postersession         Fishbowl-Diskussion - Elektronik-Systeme für eine Smart City   P01: Funktionsmaterialien,
P02: Chemische und biologische Sensorsysteme,
P03: Optische Mikrosysteme,
P04: Mikrosensoren und Mikroaktoren,
P05: AVT, 2D/3D-Integration, Packaging,
P06: Mikro-Nano-Integration
16:00-17:40     S09: Mikrosensoren und Mikroaktoren II S10: Medizintechnik und Implantate I S11: KMU   S12: Produktion und Automatisierung  
20:00-22:00 Abendveranstaltung              

Wednesday, October 30

08:30-08:40   Begrüßung            
08:40-09:10   Keynote 1            
09:10-09:40   Keynote 2            
09:40-10:20   Preisverleihung            
10:20-10:50 Kaffeepause/Ausstellung/Postersession              
10:50-12:10     S13: Aufbau- und Verbindungstechnik I S14: Entwurfsmethoden und Simulationen S15: Europäische Zusammenarbeit   S16: Automotive und Transportation  
12:10-13:10 Mittagspause/Ausstellung/Postersession              
13:10-14:30     S17: Aufbau- und Verbindungstechnik II S18: Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit I S19: Förderlandschaft und Intellectual Property   S20: Energie, Klima und Umwelt  
14:30-15:30               P07: Medizintechnik,
P08: Produktion und Automatisierung,
P09: Entwurfsmethoden und Simulationen,
P10: Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit,
P11: Energie, Klima und Umwelt,
P12: Mikrofluidik
15:30-16:50     S21: Medizintechnik und Implantate II S22: Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit II S23: Mikrofluidik   S24: RF-, MEMS und MOEMS-Technologie  

Montag, 28. Oktober

Montag, 28. Oktober 18:00 - 19:30

Eröffnung MikroSystemTechnik Kongress 2019

Siegerehrung INVENT a CHIP/ Technologiepolitischer Abend
Raum: ESTREL-Saal

Moderation: Sylvi Piela

Keynote-Speaker

Dr. Gunther Kegel VDE-Präsident - Vorsitzender der Geschäftsleitung der Pepperl+Fuchs GmbH

Dr. Michael Meister Parlamentarischer Staatssekretär im Bundesministerium für Bildung und Forschung

Steffen Krach Staatssekretär für Wissenschaft und Forschung des Landes Berlin

Dr. Dirk Rothweiler Vorstandsvorsitzender / CEO First Sensor AG

Montag, 28. Oktober 19:30 - 22:00

Get-together

Raum: Convention Hall I Sektion C-D

Dienstag, 29. Oktober

Dienstag, 29. Oktober 8:30 - 9:00

Begrüßung

Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM
Raum: ESTREL-Saal

Dienstag, 29. Oktober 9:00 - 9:30

Keynote 1

Quantum sensors based on diamond nanostructures
Prof. Patrick Maletinsky, Department of Physics, University of Basel
Raum: ESTREL-Saal

Dienstag, 29. Oktober 9:30 - 10:00

Keynote 2

5G - a giant leap
Rainer Liebhart, Head of 5G Solution Architecture, Nokia Bell Labs
Raum: ESTREL-Saal

Dienstag, 29. Oktober 10:20 - 10:50

Kaffeepause/Ausstellung

Raum: Convention Hall I Sektion C-D

Dienstag, 29. Oktober 10:30 - 12:10

S01: Heterointegration

Raum: ESTREL-Saal A
Chairs: Roy Knechtel (Schmalkalden University of Applied Science, Germany), Volker Saile (Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Germany)
10:30 Wafer- und Chipintegration mittels reaktiver CuO/Al Multilagensysteme
Klaus Vogel and Silvia Hertel (Fraunhofer ENAS, Germany); Hannes Bender (Technische Universität Chemnitz, Germany); Frank Roscher (Fraunhofer ENAS, Germany); Sven Zimmermann (Technische Universität Chemnitz, Germany); Maik Wiemer (Fraunhofer ENAS, Germany)
10:50 MEMS basierte magnetische passive Mikrobauteile für Hochschaltfrequenz Leistungselektronik
Dragan Dinulovic (Würth Elektronik eiSos GmbH und Co. KG, Germany); Mahmoud Shousha and Khaled El Shafey (Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, Germany); Martin Haug (Würth Elektronik eiSos GmbH und Co. KG, Germany); Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, Germany)
11:10 Reaktive Multischichtsysteme - ein innovatives Fügeverfahren zur Erzielung hermetisch dichter Verbindungen
Axel Schumacher and Stephan Knappmann (Hahn-Schickard, Germany); Georg Dietrich and Erik Pflug (Fraunhofer IWS, Germany); Alfons Dehe (Hahn-Schickard-Gesellschaft für Angewandte Forschung e. V., Germany)
11:30 Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten
Karl-Friedrich Becker (Fraunhofer IZM, Germany); Mathias Boettcher (Fraunhofer Institute IZM-ASSID, Germany); Michael Schiffer (Fraunhofer IZM, Germany); Harald Pötter (Fraunhofer IZM, Berlin, Germany); Christian Tschoban and Damian Freimund (Fraunhofer IZM, Germany); Carsten Brockmann (Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Germany); Frank Windrich (Fraunhofer IZM-ASSID, Germany); Sven Voigt and Lutz Hofmann (Fraunhofer ENAS, Germany); Mario Baum (Fraunhofer ENAS & ENAS, Germany); Fabian Hopsch and Andy Heinig (Fraunhofer IIS/EAS, Germany); Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer, Germany); Tanja Braun (Fraunhofer IZM, Germany)
11:50 Die Realisierung von Umverdrahtungslagen mittels Inkjet-Printing im Fan-Out Wafer Level Packaging
Marc Dreissigacker (Technische Universität Berlin & Fraunhofer IZM, Germany); Ali Roshanghias (CTR Carinthian Tech Research, Austria); Karl-Friedrich Becker and Tanja Braun (Fraunhofer IZM, Germany); Martin Schneider-Ramelow (Fraunhofer IZM & TU Berlin, Germany); Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer, Germany)

S02: Funktionsmaterialien

Raum: ESTREL-Saal B
Chairs: Hans-Heinrich Gatzen (Universität Hannover, Germany), Martin Schneider-Ramelow (Fraunhofer IZM & TU Berlin, Germany)
10:30 Ein neuer Prozess für die Herstellung von Silberdünnschichten mittels Atomlagenabscheidung
Nils Boysen (Ruhr-Universität Bochum & Chemie Anorganischer Materialien, Germany); Tim Hasselmann and Thomas Riedl (Bergische Universität Wuppertal, Germany); Anjana Devi (Ruhr-Universität Bochum, Germany)
10:50 Wellenlängen-selektiver Photoresist zur Herstellung von Mikrostrukturen mit mehreren Höhenleveln mittels Graustufen-Lithografie
Andrea Kick (NeptunLab, IMTEK, University of Freiburg, Germany); Frederik Kotz (University of Freiburg, Germany); Max Schmid (Universität Freiburg & IMTEK, Germany); Bastian Rapp (IMTEK, Germany)
11:10 Chemische Gasphasenabscheidung von 2D Übergangsmetall Dichalkogeniden für mikroelektronische Anwendungen
Jan-Lucas Wree, Claudia Bock, Anjana Devi and Thomas Berning (Ruhr-Universität Bochum, Germany)
11:30 Einfluss von Substrattemperatur und Bias-Spannung auf die Eigenschaften von gesputterten AlN Dünnfilmen für BAWs
Michael Schneider (Technische Universität Wien, Österreich, Austria); Josef Weißenbach (Technische Universität Wien, Austria); Ulrich Schmid (Technische Universität Wien, Österreich, Austria)
11:50 Elektrochemische Atomlagenabscheidung von Kupfer-Nanoschichten zur Herstellung von Nanospaltelektroden in Mikrosensoren
Johannes Dornhof, Gerald Urban and Jochen Kieninger (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany)

S03: Chemische und biologische Sensorsysteme

Raum: ESTREL-Saal C
Chairs: Thomas Otto (Fraunhofer ENAS, Germany), Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg-Harburg, Germany)
10:30 Mikrofluidische poröse Membranen für die Untersuchung von Ionenkanälen auf Basis von Trockenflim-Photoresist
Mario El Khoury, Tobias Winterstein, Wadim Weber, Viktor Stein, Gerhard Thiel and Helmut F. Schlaak (Technische Universität Darmstadt, Germany)
10:50 Piezoelectric MEMS Sensors for the Detection of Weak Magnetic Signals with Adjustable Resonance
Jingxiang Su (Fraunhofer Institute for Silicon Technology, Germany)
11:10 Piezoresistive Microcantilever for Gravimetric Particulate Matter Monitoring
Maik Bertke, Jiushuai Xu and Andi Setiono (TU Braunschweig, Germany); Ina Kirsch (Fraunhofer Wilhelm-Klauditz-Institut, Germany); Erik Uhde (Fraunhofer - WKI, Germany); Erwin Peiner (TU Braunschweig University of Technology, Germany)
11:30 A Flow-through-cell Module containing inexpensive ChemFETs for Differential pH-sensing in Aqueous Solutions
Naser Mokhtarifar, Frank Goldschmidtboeing and Peter Woias (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany)
11:50 Mikromechanischer Analog-Digital Wandler zur Digitalisierung mechanischer Verschiebungen
Philip Schmitt and Nick Tsivin (Ruhr University Bochum, Germany); Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum, Germany)

S04: Optische Mikrosysteme

Raum: Raum V
Chairs: Andreas Bräuer (Fraunhofer IOF, Germany), Norbert Keil (Fraunhofer Institute, Heinrich-Hertz-Institut, Germany)
10:30 Rapid-Prototyping Prozess für stark asphärische Mikrolinsen-Arrays
Angelina Müller, Matthias C Wapler and Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany)
10:50 Piezoelektrischer Mikrospiegel mit großem Scanwinkel, basierend auf Dünnschicht-Aluminiumnitrid
Katja Meinel, Chris Stöckel, Marcel Melzer and Sven Zimmermann (Technische Universität Chemnitz, Germany); Roman Forke and Karla Hiller (Fraunhofer ENAS, Germany); Thomas Otto (Technische Universität Chemnitz, Germany)
11:10 Optimierung eines nanofluidischen Beugungsgitters zur Detektion von spezifischen Biomolekülen
Foelke Purr (TU Braunschweig & MPI for Biophysical Chemistry, Germany); Thomas P Burg (Max Planck Institut für Biophysikalische Chemie, Germany); Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig, Germany)
11:30 Integration of complex miniaturized optical systems by place and bend assembly
Heinrich Grüger (Fraunhofer IPMS, Germany); Jens Knobbe (Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme, Germany); Sebastian Meyer (Fraunhofer IPMS, Germany)
11:50 Active Polymer Waveguides on Printed Circuit Boards - Mach-Zehnder Interferometer for Optical Power Equalization
Ekaterina Sergeeva (Universität Rostock & VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Germany); Haldor Hartwig and Dennis Hohlfeld (Universität Rostock, Germany)

Dienstag, 29. Oktober 12:10 - 13:10

Mittagspause und Ausstellung

Raum: Convention Hall I Sektion C-D

Dienstag, 29. Oktober 13:20 - 15:00

S05: Mikrosensoren und Mikroaktoren I

Raum: ESTREL-Saal A
Chairs: Olivier Schecker (Hochschule Karlsruhe, Germany), Helmut Seidel (Universität des Saarlandes, Germany)
13:20 Experimentelle Untersuchung der effektiven Sensorparameter für neuartige ko-resonante Cantilever-Sensoren
Julia Körner (TU Dresden & Institute for Solid State Electronics, Germany)
13:40 Mikro- und Nanotechnologien zur Herstellung steuerbarer optischer Filter
Karla Hiller (Chemnitz University of Technology, Germany); Steffen Kurth and Marco Meinig (Fraunhofer ENAS, Germany); Mario Seifert (Technische Universität Chemnitz, Germany); Jan Seiler and Christian Helke (Chemnitz University of Technology, Germany); Thomas Otto (Fraunhofer ENAS, Germany)
14:00 AMR Sensoren auf flexiblem Substrat zur Messung von Verformungen eines hartmagnetischen Partikel-Elastomerverbunds
Maren S Prediger (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover & Institut für Mikroproduktionstechnik, Germany); Christian-Gabriel R. Wittek (Institut für Mikroproduktionstechnik, Germany); Ghadeer Owiss and Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, Germany)
14:20 Miniaturisierter CO2 Gassensor auf Basis der Photoakustischen Spektroskopie
Simon Gassner (Infineon Technologies AG & Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany); Matthias Eberl and Stefan Kolb (Infineon Technologies AG, Germany); Jürgen Wöllenstein (Universität Freiburg - IMTEK, Germany)
14:40 Beschleunigungssensoren mit großer Bandbreite und geringer Leistungsaufnahme für industrielle Anwendungen
Roman Forke and Karla Hiller (Fraunhofer ENAS, Germany); Matthias Küchler (FhG ENAS, Germany); Susann Hahn (TU Chemnitz, Germany); Sebastian Weidlich (Technische Universität Chemnitz, Germany); Stefan Konietzka (EDC Electronic Design Chemnitz GbmH, Germany); Tim Motl and Alexander Praedicow (EDC Electronic Design Chemnitz GmbH, Germany); Thomas Otto (Fraunhofer ENAS, Germany)

S06: Additive Mikro-Fertigungen

Raum: ESTREL-Saal B
Chairs: Bertram Schmidt (Otto-von-Guerricke-University Magdeburg, Germany), Thomas Velten (Fraunhofer Institute for Biomedical Engineering, Germany)
13:20 Hochdruckstabile direkte Anbindung 3D gedruckter Mikrodüsen auf einen Silizium-Glas-Fluidik-Chip
Sven Bohne (Technische Universität Hamburg-Harburg, Germany); Michael Heymann (Max-Planck-Institut für Biochemie, Germany); Henry Chapman (Center for Free Electron Laser Science, Germany); Saša Bajt (Deutsches Elektronen-Synchrotron DESY, Germany); Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg-Harburg, Germany)
13:40 Glassomer - Quarzglas wie einen Kunststoff formen
Frederik Kotz (University of Freiburg, Germany); Andreas Striegel (Karlsruher Institut für Technologie, Germany); Dorothea Helmer (IMTEK, Germany); Matthias Worgull (Karlsruher Institute of Technology, Germany); Bastian Rapp (IMTEK, Germany); Patrick Risch (Universität Freiburg & Institute of Microstructure Technology, Germany)
14:00 Miniaturisierung 3D gedruckter keramischer Bauteile via Fused Filament Fabrication (FFF)
Dorit Nötzel (Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Germany); Thomas Hanemann and Ralf Eickhoff (Karlsruhe Institute of Technology (KIT), Germany)
14:20 Numerical Investigation of Anodic Bonding for Stress Sensitive MEMS Device
Xiaodong Hu (Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin, Germany); Michael Schiffer (Fraunhofer IZM, Germany); Martin Schneider-Ramelow (Fraunhofer IZM & TU Berlin, Germany); Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer IZM, Germany)
14:40 Prozess „EPyC" und Anwendungsmöglichkeiten für komplexe 3D MEMS Strukturen in reinem Silizium
Stefan Majoni (Robert Bosch GmbH, Germany)

S07: Mikro-Nano-Integration

Raum: ESTREL-Saal C
Chairs: Thomas R. Dietrich (IVAM, Germany), Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen, Germany)
13:20 Graphen-Elektroden für den Einsatz in Metalloxid-Dünnfilmtransistoren
Claudia Bock, Ersoy Subasi and Thomas Berning (Ruhr-Universität Bochum, Germany); Duy Vu Pham (Evonik Resource Efficiency GmbH, Germany); Ulrich Kunze (Ruhr-Universität Bochum, Germany)
13:40 Herstellung und Simulation von Gate-Trench-Komplexen in Nativen Galliumnitrid Substraten für Leistungs-Trench-MOSFETs mit Fokus auf der Verteilung des elektrischen Feldes
Kevin Dannecker (University of Bremen & Robert Bosch GmbH, Germany); Jens Baringhaus and Christian Huber (Robert Bosch GmbH, Germany)
14:00 High-performance integrated hard magnets for MEMS applications
Mani Teja Bodduluri (Christian-Albrechts-Universität zu Kiel, Germany)
14:20 Trockenchemisches Freistellen von Mikrostrukturen in der Glaskeramik Zerodur
Christoph Weigel, Stefan Sinzinger and Steffen Strehle (Technische Universität Ilmenau, Germany); Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum, Germany)
14:40 Functional carbon nanotubes for MEMS applications: Miniaturized strain sensor and black coating for infrared devices
Jens Bonitz (Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems (ENAS), Germany); Simon Böttger (Technische Universität Chemnitz, Germany); Falah Al-Flahai (Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems, Germany); Stefan E. Schulz (Chemnitz University of Technology & Fraunhofer ENAS, Germany); Sascha Hermann (Chemnitz University of Technology, Germany)

S08: Photonische Integration

Raum: Raum V
Chairs: Karl-Heinz Brenner (Universität Heidelberg, Germany), Hubert Lakner (Fraunhofer IPMS, Germany)
13:20 Elektrooptische Systemintegration für optische Chip-to-Chip Kurzstreckenverbindungen
Krzysztof Nieweglowski, Lukas Lorenz, Tobias Tiedje, Sebastian Lüngen and Karlheinz Bock (Technische Universität Dresden, Germany)
13:40 Adjustment of the BEOL for back side module integration on wafer level in a silicon photonic technology
14:00 Universelle Stellplattform für die optische Charakterisierung und Bekopplung von photonischen Chips
Wojciech Lewoczko-Adamczyk (Fraunhofer IZM, Germany); Daniel Brauda (Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Germany); Gunnar Böttger and Henning Schröder (Fraunhofer IZM, Germany)
14:20 On-chip Mikroringresonator Transducer für die Messung optischer und optofluidischer Sensoren
Timo Lipka (Hamburg University of Technology & Institute of Micro Systems Technology, Germany); Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg-Harburg, Germany)
14:40 Mesoskopische Flüstergaleriemodenresonatoren im sichtbaren Spektrum auf Basis von Silizium Mikrostrukturierung
Arne Behrens, Patrick Fesser, Stefan Sinzinger, Martina Hentschel and Jakob Kreismann (Technische Universität Ilmenau, Germany)

Dienstag, 29. Oktober 15:00 - 16:00

Fishbowl-Diskussion - Elektronik-Systeme für eine Smart City

Raum: Foyer Estrel Saal

Dr. Christine Lemaitre Geschäftsführender Vorstand Deutsche Gesellschaft für Nachhaltiges Bauen - DGNB

Gabriela von Landenberg Architektin, Beraterin VDI/VDE Innovation + Technik GmbH

Ulrich Jursch Geschäftsführer degewo netzWerk GmbH

Prof. Dr. Philipp Boutellier Geschäftsführer Tegel Projekt GmbH

Dr. Ole Wintermann Senior Project Manager Bertelsmann Stiftung

Peter Krause Vice President First Sensor AG und Vorstandsvorsitzender AMA Verband für Sensorik und Messtechnik e.V.

Moderation: Dr. Sonja Kind VDI/VDE Innovation + Technik GmbH

Kaffeepause/Ausstellung/Postersession

Raum: Convention Hall I Sektion C-D

P01: Funktionsmaterialien

Verwendung von perowskitischen Niobaten als potentielle Feuchtigkeitssensoren
Marco Frey (University of Freiburg, Germany); Thomas Hanemann (Karlsruhe Institute of Technology (KIT), Germany)
Untersuchung von ScAlN für piezoelektrische und ferroelektrische Anwendungen
Rebecca Petrich, Heike Bartsch, Katja Tonisch and Konrad Jaekel (Technische Universität Ilmenau, Germany); Stephan Barth, Hagen Bartzsch and Daniel Glöß (Fraunhofer FEP Dresden, Germany); Annekatrin Delan (Technische Universität Dresden, Germany); Stefan Krischok (TU Ilmenau, Germany); Steffen Strehle (Universität Ulm, Germany); Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum, Germany); Jens Müller (Technische Universität Ilmenau, Germany)
Entwicklung von Keramik-Polymer-Kompositen mit verstärkten mechanischen Eigenschaften für den 3D Tintenstrahldruck
Afnan Qazzazie (University of Freiburg, Germany); Thomas Hanemann (Karlsruhe Institute of Technology (KIT), Germany); Dennis Graf (Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Germany)
μPIV Messungen an DLD Mikroarrays zur Partikelfraktionierung bei Re > 1
Jonathan Kottmeier and Maike Wullenweber (Technische Universität Braunschweig, Germany); Sebastian Blahout and Jeanette Hussong (Ruhr Universität Bochum, Germany); Arno Kwade and Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig, Germany)
Al1-xScxN thin films for pyroelectric IR detectors
Sebastian Bröker (Christian-Albrechts-Universität Kiel, Germany); Simon Fichtner (Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V., Germany); Bernhard Wagner (Fraunhofer ISIT, Germany); Stefan Tappertzhofen, Sebastian Bette and Stephan Tiedke (AixACCT Systems GmbH, Germany)
Bioinspirierte Funktionsmaterialien als Aktuator und Sensor
Carmen J Eger and Frank Scherag (University of Freiburg, Germany); Oswald Prucker and Jürgen Rühe (Universität Freiburg, Germany)
Hydrogel-basierte Sensoroberflächen für bioanalytische Anwendungen in Mikrotiterplatten
Alexander J. Straub and Frank Scherag (University of Freiburg, Germany); Thomas Brandstetter (Universität Freiburg, Germany); Jürgen Rühe (University of Freiburg, Germany)

P02: Chemische und biologische Sensorsysteme

Vollständig versenkbare neuronale Sonde mit 144 Kanälen und einem Inkrementellen Delta Sigma A/D Wandler unter jeder Elektrode
Daniel Wendler (Fritz-Hüttinger-Professur für Mikroelektronik, IMTEK, Universität Freiburg, Deutschland, Germany); Daniel De Dorigo (Department of Microsystems Engineering - IMTEK, University of Freiburg, Germany); Yiannos Manoli (Hahn-Schickard & IMTEK University of Freiburg, Germany)
Entwicklung eines BIOMEMS-Sensors für die Vor-Ort-Diagnose auf Basis der Detektion von Frequenzverschiebungen der Biegewellen von funktionalisierten Membranen
Christian Walk, Matthias Wiemann, Michael Görtz, Jens Weidenmueller and Andreas Jupe (Fraunhofer IMS, Germany); Karsten Seidl (Universität Duisburg-Essen, Germany)
Passive fluid transport by cryogel filled capillaries for the realization of POC assays
Patrick Fosso (IMTEK Freiburg, Germany); Thomas Brandstetter (Universität Freiburg, Germany); Jürgen Rühe (University of Freiburg, Germany)
Optimierung eines Biegeplattenwellensensors für hohe Eindringtiefe und Sensitivität
Anna Thewes (Ruhr Universität Bochum & Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik, Germany); Christoph Weigel (Technische Universität Ilmenau, Germany); Jan Barowski and Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum, Germany)
Modelling and Simulations of Electrodes for Electrical Impedance Spectroscopy of 3D Cell Culture in a Microfluidic Bioreactor
Deybith Venegas-Rojas (Technische Universität Hamburg-Harburg, Germany & Instituto Tecnológico de Costa Rica, Costa Rica); Jan-Philipp Scheel and Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg-Harburg, Germany)
Microfluidic system for coating micro-nanoparticles in view of pharmaceutical applications
Ulrich Gimmler (Universität des Saarlandes, Germany); Agnes-Valencia Weiss (Unversität des Saarlandes, Germany); Christian Kiefer, Marc Schneider and Karin Bauer (Universität des Saarlandes, Germany)

P03: Optische Mikrosysteme

Spektral durchstimmbarer Mikrosensor für die Gasanalyse
Nicole Thronicke, Dennis Mitrenga, Dominik Karolewski, Thomas Klein, Kristin Neckermann and Hans-Georg Ortlepp (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Germany); Adrian Grewe and Stefan Sinzinger (Technische Universität Ilmenau, Germany); Thomas Ortlepp and Andreas T Winzer (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Germany)
Miniaturized porous silicon rugate filter wheel for multispectral imaging applications
Shervin Keshavarzi (Furtwangen University, Germany); Andras Kovacs (Hochschule Furtwangen, Germany); Mohammad Abdo (Karlsruhe Institute of Technology - KIT, Germany); Vlad Badilita and Jan Gerrit Korvink (Karlsruhe Institute of Technology, Germany); Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen, Germany)
Nanostrukturierte Beugungsgitter als angepasste integrierbare Polarisationsstrahlteiler
Julian Wüster, Yannick Bourgin, Patrick Fesser, Shuhao Si and Stefan Sinzinger (Technische Universität Ilmenau, Germany)
Polymerbasierter wellenleiterintegrierter DFB Laser
Jing Becker (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany); Marko Čehovski, Reinhard Caspary, Hans-Hermann Johannes and Wolfgang Kowalsky (Technische Universität Braunschweig, Germany); Claas Müller (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany)
Ultraflaches Multi-Apertur-Mikroskop
Stephan Schacke (Fraunhofer Institute for Applied Optics and Precision Engineering (IOF), Germany); René Berlich (Fraunhofer IOF, Germany); Bernd Höfer (Fraunhofer Gesellschaft, Germany); Peter Dannberg (Fraunhofer IOF, Germany); Peter Schreiber (Fraunhofer Institute for Applied Optics and Precision Engineering IOF, Germany); Ben Zaage (Fraunhofer IOF, Germany); Erik Beckert (Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena, Germany); Norbert Danz (Fraunhofer Institute Applied Optics and Precision Engineering (IOF), Germany)
VCSEL Burn In auf Leiterplattenebene für die Herstellung Aktiver Optischer Kabel und optischer Transceiver
Holger Gaul (FCI Deutschland GmbH & Amphenol ICC, Germany); Sven Klinkicht, Alexander Eichler and Alexander Lassalle (FCI Deutschland GmbH, Germany)
Herstellungsverfahren universeller Faser-zu-Freistrahl-Koppler (Kollimatoren)
Christoph Heidrich (Technische Universität Berlin, Germany); Wojciech Lewoczko-Adamczyk, Gunnar Böttger and Henning Schröder (Fraunhofer IZM, Germany); Daniel Weber and Norbert Arndt-Staufenbiel (Technische Universität Berlin, Germany)
Porous silicon based antireflection coating for the MWIR range
Shervin Keshavarzi (Furtwangen University, Germany); Andras Kovacs and Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen, Germany)
Toleranzanalyse für photonische Kristalle aus Silizium
Julia Baldauf, Nicole Thronicke and Thomas Ortlepp (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Germany)

P04: Mikrosensoren und Mikroaktoren

Hochtemperatur-feste nanostrukturierte IR-Emitter
Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum, Germany); Lutz Müller and Karin Wedrich (Technische Universität Ilmenau, Germany); Ralf Koppert (Siegert Thinfilm Technology GmbH, Germany); Steffen Biermann (Micro-Hybrid Electronic GmbH, Germany); Andre Magi (Micro-Hybrid Electronic GMBH, Germany)
Entwicklung einer integrierten mikroelektromechanischen Pumpe für mobile Anwendungen
Martin Seidl (Technical University of Munich, Germany); Gabriele Schrag (Technische Universität München, Germany); David Tumpold (Infineon Technologies AG, Neubiberg, Germany)
Pneumatischer Low-Cost-Mikroaktor auf Basis einer elastischen Membran, hergestellt durch Dipping
Benjamin Gursky, Monika Leester-Schädel and Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig, Germany)
The concept of a large working stroke reluctance zipper actuator
Anatoly Glukhovskoy and Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, Germany)
Hocheffizienter Auf-/Abwärtswandler für eine piezoelektrisch angetriebene Linse
Daniel Schillinger (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany); Yiannos Manoli (Hahn-Schickard & IMTEK University of Freiburg, Germany); Akash Palthad Chandrashekar (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany); Thorsten Hehn (Hahn-Schickard, Germany)
Herstellung nano-skalierter Gassensoren unter Verwendung neuer Metalloxid-ALD-Precursormaterialien
Anna M. Knauß (Fraunhofer Institute for Microelectronic Circuits and Systems, Germany); Dorothee Dietz and Andreas Jupe (Fraunhofer IMS, Germany); Holger Kappert (Fraunhofer institute of Microelectronic Circuits and Systems, Germany); Holger Vogt (Fraunhofer IMS & EBS Universität Duisburg Essen, Germany); Lukas Mai and Anjana Devi (Ruhr-Universität Bochum, Germany)
Informationsverarbeitung mit Maschinellem Lernen für Taktile Sensoren
Jan Kuehn and Joas Jäger (IMTEK, Universität Freiburg, Germany); Matthias Kuhl (Technische Universität Hamburg, Germany); Yiannos Manoli (Hahn-Schickard & IMTEK University of Freiburg, Germany)
Einfluss molekularer Freiheitsgrade auf das Dämpfungsverhalten von Mikrooszillatoren im molekularen Strömungsbereich
Tobias Zengerle (Saarland University & Laboratory of Micromechanics, Microfluidics and Microactuators, Germany); Julian Joppich (Saarland University, Germany); Abdallah Ababneh (Yarmouk University, Jordan); Patrick Schwarz (Saarland University, Germany); Karin Bauer and Helmut Seidel (Universität des Saarlandes, Germany)
Federdesign eines integrierten, elektrostatisch aktuierbaren Ventils hergestellt mittels 2-Photonen Polymerisation
Sina Reede (University of Bremen & Microsystems Center Bremen, Germany); Martin Oellers, Frank Bunge and Michael J Vellekoop (Universität Bremen, Germany)
Intelligenter Tragflächensensor im Chip Format
Jan Niklas Haus (Technische Universität Braunschweig, Germany); Martin Schwerter (Technische Universität Braunschweig & Institute of Microtechnology, Germany); Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig, Germany)
Piezoelektrische MEMS-Drucksensorarrays zur oberflächenbündigen Messung aerodynamischer Fluktuationen in der Grenzschicht
Michael Stopp, Karin Bauer, Helmut Seidel and Alexander Britz (Universität des Saarlandes, Germany)
Zirkulatoren für Ka- und Q-Band-Anwendungen mit eingebetteten Sc-substituierten Bariumhexaferriten in LTCC
Johannes Schur and Jens Müller (Technische Universität Ilmenau, Germany)

P05: AVT, 2D/3D-Integration, Packaging

PMMA Filled Through-Silicon Vias (TSVs) and Back Etch Process Controlled by Plasma Emission Interferometry
Francesco Villasmunta (TH Wildau, Germany); Patrick Steglich and Christian Mai (IHP, Germany); Friedhelm Heinrich, Viachaslau Ksianzou and Sigurd Schrader (TH Wildau, Germany); Andreas Mai (IHP, Germany)
Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten
Alexander Kassner (Leibniz Universität Hannover, Germany); Folke Dencker (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität, Germany); Hendrik Heine and Waldemar Herr (Leibniz Universität Hannover, Germany); Markus Krutzik (Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik & Humboldt-Universität zu Berlin, Germany); Marc Christ (Ferdinand-Braun-Institut, Germany); Ernst M. Rasel (Leibniz Universität Hannover, Germany); Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, Germany); Christoph Künzler (Leibniz Universität Hannover, Germany)
Numerische und experimentelle Betrachtung des Molded Underfills
Melanie B Paetsch (University Erlangen-Nuremberg, Germany); Thanh Duy Nguyen (Fraunhofer IZM, Germany); Marc Dreissigacker (Technische Universität Berlin & Fraunhofer IZM, Germany); Joerg Bauer, Ole Hölck, Volker Bader, Tanja Braun and Jasmin Zühlke (Fraunhofer IZM, Germany); Mathias Minkus (Fraunhofer-IZM, Germany); Steve Voges (Technische Universität Berlin, Germany); Karl-Friedrich Becker and Markus Woehrmann (Fraunhofer IZM, Germany); Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer, Germany); Dirk Schubert (Friedrich-Alexander Universität, Germany); Martin Schneider-Ramelow (Fraunhofer IZM & TU Berlin, Germany)
Mikrofluidische In-plane-Kontaktierungskonzepte
Christoph Weigel, Stefan Hanitsch and Lothar Dressler (Technische Universität Ilmenau, Germany); Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum, Germany)
Silbergesinterte Flip-Chip-Kontaktierungen zur Realisierung von hochtemperaturfähigen Sensorsystemen
Constanze Weber and Matthias Hutter (Fraunhofer IZM, Germany); Martin Schneider-Ramelow (Fraunhofer IZM & TU Berlin, Germany)
HBM and ASIC silicon Interposer
Rene Puschmann (Fraunhofer IZM, Germany)
Miniaturisiertes, batterieloses Sensorsystem zur Steckzyklenzählung an Verbindungskomponenten
Jörn Augustin, Thomas Klesse, Peter Neumeister, Martin Oemus and Lars Schubert (Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, Germany); Frank-Peter Schiefelbein (Siemens AG, Germany)
Keramische Multilagenspulen zur Anwendung in der Hochtemperaturelektronik
Heike Bartsch and Jens Müller (Technische Universität Ilmenau, Germany); Baete Capraro (Fraunhofer IKTS Hermsdorf, Germany); Jörg Töpfer (Ernst-Abbe-Fachhochschule Jena, Germany); Dirk Schabbel (Frauhhofer IKTS Hermsdorf, Germany); Timmy Reimann (Ernst-Abbe-Hochschule Jena, Germany); Sreffen Grund (Tridelta Weichferrit GmbH, Germany)
Fertigung und Charakterisierung von in Leiterplatten integrierten Mikrotransformatoren
Eike C Fischer, Kevin Cromwell and Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, Germany)
Prozessoptimierung mittels Fine-Placer für die Planarisierung der Topographie eingebetteter Chips in Polymerfolien
Shuo Wang (IMS CHIPS, Germany); Björn Albrecht, Ulrike Passlack and Christine Harendt (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS), Germany); Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Germany)
Dosieren von Flüssigkeiten und leitfähigen Pasten im Nanoliterbereich
Stefan Grünwald (Technische Hochschule Köln, Germany)

P06: Mikro-Nano-Integration

Charakterisierung eindimensionaler Nanostrukturen durch Verfahren der Bildverarbeitung
Dimitri Haas, Konja Wick and Helmut F. Schlaak (Technische Universität Darmstadt, Germany)
Entwicklung eines Prozesses für das Entfernen von Silizium-Einzellagen mittels Atomlagenätzen
Nils A Dittmar (TU Chemnitz & Fraunhofer ENAS, Germany); Matthias Küchler (FhG ENAS, Germany); Christoph R. Meinecke (Technische Universität Chemnitz, Germany); Danny Reuter and Thomas Otto (Fraunhofer Institut ENAS, Germany)
Hochselektives und -präzises fs-Laser induziertes polarisationskontrolliertes Ätzen zur Herstellung mikrofluidischer Strukturen in Quarzglas
Sven Meinen, Andreas Dietzel, Jonathan Kottmeier and Steffen Brinkmann (Technische Universität Braunschweig, Germany)
Integration von Graphen in CMOS kompatible Bauteilumgebungen
Sebastian Wittmann (RWTH Aachen, Germany); Max Christian Lemme (RWTH Aachen University & AMO GmbH, Germany)
PSiP Power-Mikromodule mit integrierter Induktivität für Point-of-Load-Anwendungen
Dragan Dinulovic (Würth Elektronik eiSos GmbH und Co. KG, Germany); Michael Brooks (Würth Elektronik eiSos, Germany); Martin Haug (Würth Elektronik eiSos GmbH und Co. KG, Germany)
Influence of electrochemical operating conditions on the micromechanical properties of electrodeposited Nickel-Cobalt alloys for fabrication of microtools
Isman Khazi (Hochschule Furtwangen & Institut für Mikrosystemtechnik (iMST), Fakultät Mechanical & Medical Engineering, Germany); Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen, Germany)
3D-gedruckte Thermoplast-Keramik-Funktionskomposite
Thomas Hanemann (Karlsruhe Institute of Technology (KIT), Germany); Diana Syperek (Universität Freiburg, Germany); Dorit Nötzel (Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Germany)
Dünnschichtstrukturierung metallorganischer Resinatpasten auf Glaswafern
Mahsa Kaltwasser, Jens Müller and Kseniia Karmaleeva (Technische Universität Ilmenau, Germany)

Dienstag, 29. Oktober 16:00 - 17:40

S09: Mikrosensoren und Mikroaktoren II

Raum: ESTREL-Saal A
Chairs: Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Germany), Helmut F. Schlaak (Technische Universität Darmstadt, Germany)
16:00 Piezoelektrische MEMS-Lautsprecher für In-Ear-Anwendungen
Fabian Stoppel (Fraunhofer ISIT, Germany); Andreas Männchen (Fraunhofer IDMT, Germany); Florian Niekiel (Fraunhofer ISIT, Germany); Daniel Beer (Fraunhofer IDMT, Germany); Thorsten Giese and Isa Pieper (Fraunhofer ISIT, Germany); Dirk Kaden (Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT), Germany); Sven Gruenzig and Bernhard Wagner (Fraunhofer ISIT, Germany)
16:25 Ultraschnelle und ultrakompakte adaptive Linsen
Matthias C Wapler and Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany)
16:50 Modenkopplung in Mikrospiegeln: Modellierung & Validierung
Ulrike Nabholz and Florian Stockmar (Robert Bosch GmbH, Germany); Jan Mehner (Technische Universität Chemnitz, Germany); Peter Degenfeld-Schonburg (Robert Bosch GmbH, Germany)
17:15 MEMS Aktuator-Array mit Kammantrieb und verbesserter Linearität
Andreas Neudert, Linda Felsberg and Peter Duerr (Fraunhofer IPMS, Germany)

S10: Medizintechnik und Implantate I

Raum: ESTREL-Saal B
Chairs: Rolf Slatter (Sensitec GmbH, Germany), Hoc Khiem Trieu (Technische Universität Hamburg-Harburg, Germany)
16:00 Neuartige Biogrenzflächen durch maßgeschneiderte, oberflächengebundene Polymernetzwerke - Von neuen Diagnosewerkzeugen zu implantierbaren Materialien
Jürgen Rühe (University of Freiburg, Germany)
16:20 Flexibles, µLED-basiertes Implantat mit integrierten µ-Linsen und konischen Konzentratoren mit optimierter Lichtausbeute
Eric Klein, Yumi Kaku, Oliver Paul and Patrick Ruther (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany)
16:40 Multisensor-Implantat zur Überwachung der Hämodynamik
Michael Görtz (Fraunhofer IMS, Germany); Özgü Dogan (Micro-and Nanosystems, Pressure Sensor Systems, Fraunhofer IMS, Germany); Nicolas Schierbaum (Fraunhofer Institute for Microelectronic Circuits and Systems, Germany); Jens Weidenmueller (Fraunhofer IMS, Germany); Mario Baum (Fraunhofer ENAS & ENAS, Germany); Karsten Seidl (Universität Duisburg-Essen, Germany)
17:00 Low-Power Neurostimulator ASIC mit frei konfigurierbarer Pulsform
Armin Taschwer (University of Freiburg, Germany); Natalie Butz (IMTEK, Germany); Yiannos Manoli (Hahn-Schickard & IMTEK University of Freiburg, Germany); Manuel Köhler (IMTEK - University of Freiburg, Germany)
17:20 Mikrogefertigter Wandler für die Implantat-zu-Implantat-Kommunikation per Ultraschall
Thomas Velten (Fraunhofer Institute for Biomedical Engineering, Germany); Thorsten Knoll (Fraunhofer IBMT, Germany); Adam Sossalla (Fraunhofer IBMT); Jorge Oevermann, Peter Weber and Frank Tiefensee (Fraunhofer IBMT, Germany); Klaus-Peter Hoffmann (Fraunhofer Institute for Biomedical Engineering & IBMT, Germany)

S11: KMU

Raum: ESTREL-Saal C
Chairs: Jürgen Berger (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Germany), Jochen Kerbusch (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Germany)
16:00 Einstieg in ein akustisches Tomographiesystem zur Bestimmung des Gasgehaltes
Michael Elfering (FH Münster, Germany); Dennis Borgmann (Trilogik GmbH, Germany)
16:20 Vorhaben GeDeSens: „Spender-integriertes Detektionssystem für nosokomiale Erreger"
Siegfried Steltenkamp (Ophardt Hygiene-Technik GmbH + Co. KG, Germany)
16:40 Vorhaben VIPER: „Smart Farming am Beispiel eines echtzeitfähigen, elektronischen Sensorsystems zur Zustandsüberwachung landwirtschaftlicher Arbeitsmaschinen"
Andreas Möller (ADVES GmbH & Co. KG / ANEDO GmbH, Germany)
17:00 ScaleIT- Industrielle Apps im App-Ökosystem für den produzierenden Mittelstand
Christine Neuy (microTEC Südwest e. V., Germany); Arnd Menschig (Carl Zeiss 3D Automation GmbH, Germany)
17:20 Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland - ein neuer Ansatz zur Zusammenarbeit in der Fraunhofer Gesellschaft und der Leibniz Gemeinschaft
Bernd Hintze (Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland, Germany); Andreas Grimm (Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik / Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland, Germany)

S12: Produktion und Automatisierung

Raum: Raum V
Chairs: Michael Kraft (University of Liege, Belgium), Claas Müller (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany)
16:00 Energieeffiziente, miniaturisierte magnetische Sensoren für Industrie 4.0 auf Basis der Tunnel-Magnetoresistive-Effekt
Rolf Slatter (Sensitec GmbH, Germany)
16:20 Flexible Foliensysteme für Industrie 4.0
Christine Harendt and Björn Albrecht (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS), Germany); Thomas Deuble (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Germany); Mourad Elsobky and Saleh Ferwana (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS), Germany); Jan Kostelnik and Alina Schreivogel (Würth Elektronik GmbH, Germany); Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Germany)
16:40 Mikrofluidischer Sensor zur Überwachung des Sauerstoffverbrauchs und der Sauerstoffproduktion von Algen
Camilla Konermann, Michael J Vellekoop, Sander van den Driesche and Mario Waespy (Universität Bremen, Germany); Anja Waite (Alfred-Wegener-InstitutHelmholtz-Zentrum für Polar-und Meeresforschung, Germany); Sorge Kelm (Centre for Biomolecular Interactions Bremen (CBIB), Glycochemistry, Germany); Frank Bunge (Universität Bremen, Germany); Ursula Mirastschijski (Wound Repair Unit, Centre for Biomolecular Interactions Bremen, Germany)
17:00 Intelligenter Werkstückträger mit Inertialsensorik zum Überwachen und Optimieren von Fertigungsprozessen
Roman Forke (Fraunhofer ENAS, Germany); Erik Forke (Fraunhofer IWU, Germany); Mohaned Alaluss and Sebastian Weidlich (Technische Universität Chemnitz, Germany); Daniel Bülz (Fraunhofer ENAS, Germany)
17:20 Chip-level Teststrukturen zur Messung mechanischer Schichteigenschaften unter Bedingungen der Massenproduktion
Steffen Leopold, Atieh Rostami and Tobias Bräuner (X-FAB MEMS Foundry GmbH, Germany)

Dienstag, 29. Oktober 20:00 - 22:00

Abendveranstaltung

Raum: Convention Hall I Sektion C-D

Mittwoch, 30. Oktober

Mittwoch, 30. Oktober 8:30 - 8:40

Begrüßung

Prof. Dr. Joachim Burghartz, Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und Universität Stuttgart
Raum: ESTREL-Saal

Mittwoch, 30. Oktober 8:40 - 9:10

Keynote 1

Internet Of Things - Status Quo, Herausforderungen und Chancen
Janusz Smilek, Vice President, SAP Leonardo IoT Development
Raum: ESTREL-Saal

Mittwoch, 30. Oktober 9:10 - 9:40

Keynote 2

Artificial Intelligence in der Cloud und on the Edge
Dirk Michelsen, Managing Consulant, Data Science & AI, IBM Deutschland
Raum: ESTREL-Saal

Mittwoch, 30. Oktober 9:40 - 10:20

Preisverleihung

GMM-Preis; Alfred-Kuhlenkamp-Preis der GMM 2019; COSIMA Preisverleihung
Raum: ESTREL-Saal

Mittwoch, 30. Oktober 10:20 - 10:50

Kaffeepause/Ausstellung/Postersession

Raum: Convention Hall I Sektion C-D

Mittwoch, 30. Oktober 10:50 - 12:10

S13: Aufbau- und Verbindungstechnik I

Raum: ESTREL-Saal A
Chairs: Karla Hiller (Chemnitz University of Technology, Germany), Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum, Germany)
10:50 Verkapselung von elektronischen Modulen für aggressive Medien
Zoran Ostojic, Eckhardt Bihler and Marc Hauer (DYCONEX AG, Germany)
11:10 Chip-Film Patch - Packaging Technologie zum Einbetten ungehäuster, funktionaler Siliziumchips in extrem dünne Folien
Björn Albrecht, Mourad Elsobky, Matthias Moser, Saleh Ferwana and Christine Harendt (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS), Germany); Joachim Burghartz (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Germany)
11:30 Flip-Chip-Montage zum Aufbau von Differenzdrucksensoren
Thomas Frank and Stefan Völlmeke (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Germany); Christian Maier (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik, Germany); Thomas Ortlepp and Stefan Jagomast (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Germany); Andrea Cyriax (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Germany); Andre Grün (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Germany); Steffen Steffen (CiS Forschungsinstitut GmbH, Germany)
11:50 Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding
Rico Ottermann and Rolf Knöpke (Leibniz Universität Hannover, Germany); Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, Germany)

S14: Entwurfsmethoden und Simulationen

Raum: ESTREL-Saal B
Chairs: Manfred Kohl (Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Germany), Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany)
10:50 Methode für den Vorhalt von inhomogenen Schwindungen im Entwurfsprozess von LTCC Mikrosystemen
Christian Lenz, Nicole Strach and Steffen Ziesche (Fraunhofer IKTS, Germany); Uwe Partsch (Fraunhofer Institute Ceramic Technologies and Systems, Germany); Alexander Michaelis (Fraunhofer IKTS, Germany)
11:10 Robustheitsoptimierung von MEMS-basierten Sensorschaltungen
Florin Burcea, Andreas Herrmann and Bing Li (Technical University of Munich, Germany); Helmut Graeb (Technische Universitaet Muenchen, Germany)
11:30 Modellierung der Oberflächenvergrößerung eindimensionaler Nanostrukturen
Konja Wick and Helmut F. Schlaak (Technische Universität Darmstadt, Germany)
11:50 Modellierung der Fluiddämpfung unkonventioneller Schwingungsmoden in MEMS-Resonatoren
Daniel Platz and André Gesing (TU Wien, Austria); Ulrich Schmid (Technische Universität Wien, Österreich, Austria)

S15: Europäische Zusammenarbeit

Raum: ESTREL-Saal C
Chairs: Julia Kaltschew (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Germany), Matthias Seydack (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Germany)
10:50 Europäische Forschungsförderung für Mikroelektronik
Julia Kaltschew (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Germany)
11:10 HYB-Man: Additive Manufacturing of 3D Electronics
Martin Hedges. (Neotech AMT GmbH, Germany)
11:30 ADMONT: Advanced Distributed Pilot Lines for More-than-Moore Technologies
Roberto Gärtner (X-FAB Dresden GmbH & Co. KG, Germany)
11:50 SAM3: Neue Fehleranalysemethoden für Heterogene Systeme
Thomas Schweinboeck (Infineon Technologies, Germany); Klaus Pressel (Infineon Technologies AG, Germany); Frank Altmann (Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS, Germany); Peter Hoffrogge (PVA TePla, Germany); Michael Grimm and Bernd Keiper (3D-Micromac, Germany)

S16: Automotive und Transportation

Raum: Raum V
Chairs: Dennis Hohlfeld (Universität Rostock, Germany), Christina Leinenbach (Robert Bosch GmbH, Germany)
10:50 Ein modularer Radar-Chipsatz für 77 GHz MIMO Anwendungen
Jan Schoepfel and Simon Kueppers (Ruhr-University Bochum, Germany); Klaus Aufinger (Infineon Technologies AG, Germany); Nils Pohl (Ruhr-University Bochum & Fraunhofer FHR, Germany)
11:10 Entwicklung eines MIMO-Radarfrontends auf Glasinterposer Basis fürs autonome Fahren
Christian Tschoban (Fraunhofer IZM, Germany)
11:30 Solid-State LiDAR: Umgebungssensorik für sicheres autonomes Fahren
Jörg Amelung (Fraunhofer Verbund Mikroelektronik & Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland, Germany); Christoph Galle (Fraunhofer Verbund Mikroelektronik, Germany)
11:50 Sense, Think, Act - Enabling future automotive architectures
Dirk Ullmann (Robert Bosch GmbH, Germany)

Mittwoch, 30. Oktober 12:10 - 13:10

Mittagspause/Ausstellung/Postersession

Raum: Convention Hall I Sektion C-D

Mittwoch, 30. Oktober 13:10 - 14:30

S17: Aufbau- und Verbindungstechnik II

Raum: ESTREL-Saal A
Chairs: Maik Hampicke (Fraunhofer IZM, Berlin, Germany), Jens Müller (Technische Universität Ilmenau, Germany)
13:10 Schwingungsanalyse von Chipaufbauten mit Überhangstrukturen hinsichtlich der Bondbarkeit
Tom Dobs (Fraunhofer IZM & Technische Universität Berlin, Germany); Jan Höfer (Fraunhofer IZM, Germany); Lars Helmich and Matthias Hunstig (Hesse GmbH, Germany); Klaus-Dieter Lang (Technische Universität Berlin, Germany)
13:30 Ein 240 GHz FMCW Radarsensor für hochauflösende Messungen in SiGe mit integrierten Antennen
Sven Thomas (Fraunhofer FHR, Germany); Christian Bredendiek (Ruhr-Universität Bochum, Germany); Nils Pohl (Ruhr-University Bochum & Fraunhofer FHR, Germany)
13:50 Herstellung extrem kleiner Batterien mit Dünnwafer-Bondprozessen
Robert Hahn (Fraunhofer IZM, Germany); Katrin Höppner (TU-Berlin, Germany); Marc Ferch (TU Berlin, Germany); Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer, Germany); Kai Zoschke (Fraunhofer IZM, Germany)
14:10 Niedertemperatur-Verbindungstechnik für Sensorsysteme mittels Transient-Liquid-Phase Bonding
Markus Feisst and Jürgen Wilde (Universität Freiburg - IMTEK, Germany)

S18: Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit I

Raum: ESTREL-Saal B
Chairs: Anton Grabmaier (University of Duisburg-Essen, Germany), Yiannos Manoli (Hahn-Schickard & IMTEK University of Freiburg, Germany)
13:10 Glaschips zur Messung der Wärmeleitfähigkeit
Corinna Grosse and Mohamad Abo Ras (Berliner Nanotest und Design GmbH, Germany); Daniel May (Technische Universität Chemnitz, Germany); Markus Woehrmann, Volker Bader and Joerg Bauer (Fraunhofer IZM, Germany); Bernhard Wunderle (Technische Universität Chemnitz, Germany)
13:30 Bestimmung der dynamischen Viskosität von Bitumenderivaten bis 64000 mPa∙s mit piezoelektrischen MEMS-Resonatoren
Georg Pfusterschmied (Technische Universität Wien, Österreich, Austria); Christoph Weinmann (Technische Universität Wien, Austria); Michael Schneider (Technische Universität Wien, Österreich, Austria); Markus Hospodka (Vienna University of Technology, Austria); Johannes Mirwald (TU Wien, Austria); Bernhard Hofko (Vienna University of Technology, Austria); Ulrich Schmid (Technische Universität Wien, Österreich, Austria)
13:50 Novel quantitative adhesion measurement method for thin film layers in microelectronic applications
Markus Woehrmann (Fraunhofer IZM, Germany); Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer, Germany); Michael Toepper (Fraunhofer IZM, Germany); Martin Schneider-Ramelow (Fraunhofer IZM & TU Berlin, Germany)
14:10 Ionenmobilitätsspektrometer mit FAIMS-Filter in MEMS-Technologie
Alexander Graf (Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems & Project Hub Microelectronic and Optical Systems for Biomedicine, Germany); Olaf Hild (Fraunhofer IPMS, Germany)

S19: Förderlandschaft und Intellectual Property

Raum: ESTREL-Saal C
Chair: Ronald Schnabel (VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Germany)
13:10 Patente als Wegbereiter für die Unternehmensentwicklung
Benjamin Paul (OSRAM GmbH, Germany)
13:30 Überblick über das Europäische Patentamt und das europäische Patentsystem
Florian Schnabel (Europäisches Patentamt, Germany)
13:50 IP-Strategien: wofür Geld ausgeben und was spart man sich besser?
Robert Schnekenbühl (DTS Patent- und Rechtsanwälte Schnekenbühl und Partner mbB, Germany)
14:10 Projektförderung durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Matthias Seydack (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Germany)

S20: Energie, Klima und Umwelt

Raum: Raum V
Chairs: Christoph Kutter (Fraunhofer EMFT, Germany), Ulrike Wallrabe (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany)
13:10 Mikroozon - thermal flow sensors and ozone generating electrodes for water cleaning applications
Thomas Knieling and Norman Laske (Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie, Germany); Barbara Behrend-Fryda (Condias GmbH, Germany); Eric Nebling and Lars Blohm (Campton Diagnostics GmbH, Germany); Mats Rasmussen (Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie, Germany); Tobias Muehler (Fraunhofer ISIT, Germany)
13:30 NDIR Gas Measurement in Harsh Environments by Advanced Nanostructured IR Components and Packaging Technologies
Steffen Biermann (Micro-Hybrid Electronic GmbH, Germany); Andre Magi (Micro-Hybrid Electronic GMBH, Germany); Patrick Sachse (Micro-Hybrid Electronic GmbH, Germany)
13:50 Kaskadiertes Elastokalorisches Kühlsystem
Florian Bruederlin (Karlsruhe Institute of Technology, Germany); Manfred Kohl (Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Germany); Lars Bumke (Kiel University, Germany); Eckhard Quandt (Christian-Albrechts-Universität zu Kiel, Germany)
14:10 Antiferroelektrische, eingebettete Dünnschichtkondensatoren als Energiespeicher für autarke Sensorelemente
Malte Czernohorsky, Andreas Weder, Clemens Mart, Konstantinos Falidas and Kati Kühnel (Fraunhofer IPMS, Germany); Alison E. Viegas (Fraunhofer IPMS); Hans-Jürgen Holland and Wenke Weinreich (Fraunhofer IPMS, Germany)

Mittwoch, 30. Oktober 14:30 - 15:30

P07: Medizintechnik

Intelligente Zahnspange mit telemetrischer Daten- und Energieübertragung für Kraft-Drehmoment-Messungen in der Kieferorthopädie
Julian Hafner (IMTEK University of Freiburg, Germany); Oliver Paul (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany)
Kapazitive Ausleseschaltung für einen Einweg-Druck und Flusssensor für medizinische Anwendungen
Sebastian Nessler (Universität Freiburg, Germany); Sabrina Kartmann (University of Freiburg - IMTEK, Germany); Lena Mutter (Universität Freiburg, Germany); Christoph Grandauer (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany); Maximilian Marx (Fritz-Hüttinger-Professur für Mikroelektronik, IMTEK, Universität Freiburg, Germany); Roland Zengerle and Yiannos Manoli (Hahn-Schickard & IMTEK University of Freiburg, Germany)
Ermittlung der optimalen Mikrowellenfrequenz einer neuen Sensortechnologie zur Detektion einer Dehydratation
Jana Viehbeck, Michael Wiehl and Wolfgang Sening (Senetics Healthcare Group GmbH, Germany); Rainer Brück (University of Siegen, Germany)
Microfluidic App for centrifugal separation and purification of lymphatic cancer cells from whole blood
Mara Specht (Hahn-Schickard, Germany); Jörg Schemberg (Institur für Bioprozess- und Analysenmesstechnik e.V., Germany); Tobias Förster (Institut für Bioprozess- und Analysenmesstechnik e. V., Germany); Stefan Burger, Markus Rombach, Nils Paust, Roland Zengerle and Felix von Stetten (Hahn-Schickard, Germany); Gunter Gastrock (Institute for Bioprocessing and Analytical Measurement Techniques, Germany); Marc Karle (Hahn-Schickard, Germany)
Bioheat Modeling for the Design of Thermoelectric Energy Harvesting Implants
Stefanie Kreß and Ujjwal Verma (University of Rostock, Germany); Dennis Hohlfeld (Universität Rostock, Germany)
Kontaktlose Energie- und Datenübertragung in der Medizintechnik und Pflege
Axel Hoppe (Institut für Automation und Kommunikation e. V. Magdeburg, Germany)
Standardization of Personalized Multiplex Biomarker Quantification: Individual Response Monitoring Assay (IRMA)
Aufbau-und Verbindungstechnik für Mobile In-vivo Blutspektrometrie
Michael Schaulin (Technische Universität Dresden, Germany); Sebastian Zaunseder (University of Applied Sciences and Arts Dortmund, Germany); Martin Schmidt (TU Dresden, Germany); Karlheinz Bock (Technische Universität Dresden, Germany)

P08: Produktion und Automatisierung

Entwicklung eines Multisensorsystems zur Zustandsüberwachung und Crasherkennung von Werkzeugmaschinen mit rotierenden Spindeln
Christoph R. Meinecke (Technische Universität Chemnitz, Germany); Karla Hiller (Chemnitz University of Technology, Germany); Danny Reuter (Technische Universität Chemnitz, Germany); Petra Streit (Fraunhofer Institut ENAS, Germany); Jonas Albers (Lenord, Bauer & Co. GmbH, Germany); Claus Dittrich (AMAC GmbH, Germany); Heinrich Höller and Burkhard Stritzke (Lenord, Bauer & Co. GmbH, Germany); Benjamin Clauß and Andreas Schubert (TU-Chemnitz, Germany); Roman Forke (Fraunhofer ENAS, Germany); Sebastian Weidlich (Technische Universität Chemnitz, Germany)
Ein Konzept zur Hetero-Integration von SiGe mit GaAs für einen hochauflösenden Radarsensor bei 300 GHz
Nils Pohl (Ruhr-University Bochum & Fraunhofer FHR, Germany); Florian Vogelsang (Ruhr-Universität Bochum, Germany); Andries Küter (Fraunhofer FHR, Germany); Rainer Weber (Fraunhofer IAF, Germany); Arnulf Leuther (Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics, Germany); Marta Arias Campo (IMST GmbH, Germany); Harald Sikora (SIKORA AG, Germany); Klaus Aufinger (Infineon Technologies AG, Germany)
Indoor-Lokalisierungstechnologien: Überblick und Anwendungsbeispiele aus dem Umfeld von Industrie 4.0
Jörg Stephan (Fraunhofer Gesellschaft & Verbund Mikroelektronik, Germany); Wolfgang Felber (Fraunhofer Institute for Integrated Circuits IIS, Germany); Thomas von der Gruen (Fraunhofer Institute for Integrated Circuits, Germany)
Zeitreihensegmentierung zum verbesserten Condition Monitoring in Industrie 4.0 Anwendungen
Christina Nicolaou (Robert Bosch GmbH, Germany); Christian Reich (University of Siegen & Robert Bosch GmbH, Germany); Ricardo Ehrenpfordt and Ahmad Mansour (Robert Bosch GmbH, Germany)
Dielektrophorese-basiertes Lab-on-Chip-System zur Separation von Mikroalgen
Arohi Barai (IHP - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik, Germany); Jennifer Flügge (Technical University Berlin & Joint Lab Bioelectronics, Germany); Andri Hutari and Peter Neubauer (Institut für Biotechnologie, TU Berlin, Germany); Mario Birkholz (IHP- Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik, Germany)
Sichere 3D-Umgebungssensorik für mobile Roboter
David Korte (Institut für Fördertechnik und Logistik IFT, Germany); Bernd Neuschwander (Pilz GmbH & Co. KG, Germany); Simon Baumgarten, Jochen Lindermayr and Florenz Graf (Fraunhofer IPA, Germany); Enrique Castro and Matthias Schweiker (Pilz GmbH & Co. KG, Germany)

P09: Entwurfsmethoden und Simulationen

FEM Modeling of Microbolometer Structures
Canan Baristiran-Kaynak, Alexander Göritz, Matteo Stocchi, Yuji Yamamoto, Andreas Trusch and Matthias Wietstruck (IHP, Germany); Kadir Eren Unal (Sabanci University, Germany); Mehmet Bora Ozdemir, Yusuf Ozsoy and Yasar Gurbuz (Sabanci University, Turkey); Mehmet Kaynak (IHP, Germany & Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Turkey)
Versuchsplanung (DoE) und FEM-Simulation zur optimalen Materialauswahl in photonischen Assemblies mit gegenläufigen Packaging-Anforderungen
Pedro Andrei Krochin Yepez (University of Stuttgart & Robert Bosch GmbH - Zentrale Forschung, Germany); Ulrike Scholz (Robert Bosch GmbH, Zentrale Forschung, Germany); André Zimmermann (Hahn-Schickard, Germany)
Bestimmung der Temperaturhysterese von MEMS-Mikrofonen mithilfe der Finiten Elemente Methode
Hanna Ebbinghaus (Hochschule für angewandte Wissenschaften München, Germany); Gregor Feiertag (Hochschule München & EPCOS AG, Germany); Sebastian Walser (EPCOS AG ein Unternehmen der TDK Gruppe, Germany)
Ganzheitliche Entwurfsmethodik für kompakte HF-MEMS-Oszillatoren auf einem SiCer-Verbundsubstrat
Uwe Stehr (Technische Universität Ilmenau, Germany); Matthias Hein (Ilmenau University of Technology, Germany); Johannes Stegner, Michael Fischer, Sebastian Gropp and Jens Müller (Technische Universität Ilmenau, Germany); Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum, Germany)
Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von werkzeugintegrierten induktiven Sensoren
Matthias Arndt (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, Germany); Folke Dencker (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität, Germany); Marc Christopher Wurz (Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, Germany)
Automatischer Entwurf des Power-Down-Netzwerks für Analogschaltungen
Maximilian Neuner (Technical University of Munich, Chair of Electronic Design Automation, Germany); Michael Zwerger (Technische Universität München, Germany); Helmut Graeb (Technische Universitaet Muenchen, Germany)
FEM-Abschätzung für die Stabilität eines opto-mechanischen Phasenschiebers
Mohamed Ashour (Konstanz & Robert Bosch GmbH, Germany); Eva Weig (University of Konstanz, Germany); Jan Caspers (Robert Bosch Gmbh, Germany)
Automatische Initialdimensionierung von analogen Operationsverstärkern
Inga Abel (TU Munich, Germany); Maximilian Neuner (Technical University of Munich, Chair of Electronic Design Automation, Germany); Helmut Graeb (Technische Universitaet Muenchen, Germany)
Effiziente Werkzeuge zur Adaption kritischer Teilschaltungen im Entwurfsprozess von hochkomplexen Schaltungen
Olaf Müller (AEconversion GmbH & Co. KG, Germany); Bernd Schroeder and Bernd Stube (TU Berlin, Germany)
Simulation der Eigenerwärmung gedruckter Leiterbahnen für die thermische Auslegung
Daniel Bülz, Petra Streit, Roman Forke and Thomas Otto (Fraunhofer ENAS, Germany)

P10: Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit

Entwicklung eines mobilen Nachweissystems im Handheld-Format zur quantitativen Bestimmung von vicinalen Diketonen aus Jungbier
Florian Tritz (IMTEK Freiburg, Germany); Frank Scherag (University of Freiburg, Germany); Thomas Brandstetter and Jürgen Rühe (Universität Freiburg, Germany)
Quantifizierung der mechanischen Zuverlässigkeit von MEMS mittels experimenteller und numerischer Verfahren
Waschriporn Ampunant (Technical University of Munich & Infineon Technologies, Germany); Gabriele Schrag (Technische Universität München, Germany); Kathrin Ganzhorn and Bernhard Laumer (Infineon Technologies, Germany)
Mikrotechnischer Sensor für die thermische Feuchtigkeitsmessung in textilen Materialien
David Schönfisch and Michael Göddel (University of Applied Sciences Kaiserslautern, Germany); Heiko Schlarb and Christian Heyde (Adidas AG, Germany); Wim Deferme (Hasselt University, Belgium); Antoni Picard (Hochschule Kaiserslautern, Germany)
Identification of critical stress location on PCBs taking into account the influence of fixations and housing
Remi Pantou and Rainer Dudek (Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems, Germany); Marcus Hildebrandt and Sven Rzepka (Fraunhofer ENAS, Germany)
Schichtanalyse des partiellen Atmosphärendrucksputterns für Hochtemperatur - Packaging - Anwendungen
Jan Bickel (HTW Berlin - University of Applied Sciences, Germany); Marie Eberl (Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin, Germany); Katrin Kaletta (Fraunhofer IZM, Germany); Ha-Duong Ngo (HTW Berlin, Germany); Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer IZM, Germany); Martin Schneider-Ramelow (Fraunhofer IZM & TU Berlin, Germany)
Universelle, adaptive Sensorschaltmatrix
Wolfgang Kilian, Jessica Tautkus and Kevin Tautenhahn (TU Chemnitz, Germany); Ulrich Heinkel and Olfa Kanoun (Chemnitz University of Technology, Germany)
Technology Variation Measured with a Stress Chip for more Reliable Packages
Florian Schindler-Saefkow, Sven Rzepka and Paula Wich-lasen (Fraunhofer ENAS, Germany); Jan Albrecht (Fraunhofer Institute & Electronic Nano Systems ENAS, Germany)
Entwicklung einer Scherkraftmessung zur qualitativen Analyse und Optimierung von Wafer Bonding Prozessen
Patrick Krüger, Matthias Wietstruck, Gudrun Kissinger, Marco Lisker, Andreas Krüger, Jan Schäffner and Heike Silz (IHP, Germany); Mehmet Kaynak (IHP, Germany & Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Turkey); Torsten Döhler and Ute Geißler (TH Wildau, Germany)

P11: Energie, Klima und Umwelt

Einsatz von MEMS basierten Infrarot-Emittern für hochempfindliche Multigasanalysesysteme
Autarke Mikrosysteme: Anwendungen in der Energiewirtschaft
Dietmar Laß (Fraunhofer Gesellschaft & Fraunhofer Microelectronics Group, Germany); Carsten Brockmann (Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Germany); Bernd Stube (TU Berlin, Germany); Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer, Germany)
Carbon Nanomaterials for Miniaturized Gas Sensors
Fabian Aumer (University of Regensburg & Infineon Technologies AG, Germany); Fabian Hecht (Infineon Technologies AG, Germany); Patrick Recum (University of Regensburg, Germany); Anton Kroener (Infineon Technologies AG, Germany); Thomas Hirsch (Universität Regensburg, Germany)
A Combination of POD-based Model Order Reduction and Thermal Submodeling for Miniaturized Thermoelectric Generator
Chengdong Yuan (Jade University of Applied Science, Germany); Gunasheela Sadashivaiah and Stefanie Kreß (University of Rostock, Germany); Evgenii Rudnyi (CADFEM GmbH, Germany); Tamara Bechtold (Universität Rostock, Germany)
Entwicklung und Charakterisierung eines triboelektrischen Nanogenerators
David Stork and Jannek Löffler (University of Freiburg, Germany); Stefan Schierle, Frank Goldschmidtboeing and Peter Woias (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany)
Self-Tuning Dual-Frequency Piezoelectric Energy Harvester
Sofiane Bouhedma (Universität Rostock, Germany); Yuhang Zheng and Fred Lange (University of Rostock, Germany); Dennis Hohlfeld and Yongchen Rao (Universität Rostock, Germany)

P12: Mikrofluidik

Fabrication of a microfluidic system with columnar structures using DRIE for blood brain barrier applications
Benjamin Sittkus, Andras Kovacs and Ulrich M Mescheder (Hochschule Furtwangen, Germany)
Mikrofluidischer Querstromfilter zur Aufreinigung von pharmazeutischen Nanopartikelsuspensionen
Holger Bolze (Max Planck Institute for Biophysical Chemistry, Germany); Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig, Germany); Thomas P Burg (Max Planck Institut für Biophysikalische Chemie, Germany)
Hochflussoptimierung von Mikromembranpumpen durch phasengesteuerte Kopplung
Lorenz Grünerbel, Agnes Bußmann and Oliver Zett (Fraunhofer EMFT, Germany)
Mikrostrukturierung für super-hydrophobe Oberflächen in Electrowetting
Semih Türk (University of Duisburg-Essen, Germany); Andreas Jupe (Fraunhofer IMS, Germany); Reinhard Viga (University of Duisburg-Essen, Germany); Holger Vogt (Fraunhofer IMS & EBS Universität Duisburg Essen, Germany)
Hochdynamische Druckpulsanalyse einer Mikromembranpumpe mittels in-line MEMS-Sensor
Claudia Patricia Durasiewicz and Thomas Thalhofer (Fraunhofer EMFT, Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies, Germany)
Fertigungsverfahren für mikrofluidische Strukturen aus PDMS am Beispiel eines Durchfluss-Thermocyclers
Vanessa Hapke, Michael Schlüter, Ludwig Pollich and Janine Brommert (Westfälische Hochschule Gelsenkirchen, Germany)

Mittwoch, 30. Oktober 15:30 - 16:50

S21: Medizintechnik und Implantate II

Raum: ESTREL-Saal A
Chairs: Andreas Dietzel (Technische Universität Braunschweig, Germany), Wilfried Mokwa (RWTH Aachen, Germany)
15:30 Optische Mikrosysteme zur verbesserten Bildgebung in der Biomedizin
Michael Scholles (Fraunhofer Projektzentrum Mikroelektronische und Optische Systeme für die Biomedizin & Fraunhofer IPMS, Germany)
15:50 3D-Bio-Net: eine generische Plattform für die Herstellung von künstlichem Gewebe
Damaris Jankowski (MicroTEC Südwest, Germany); Peter Koltay (Universität Freiburg, Institut für Mikrosystemtechnik – IMTEK, Germany); Christine Neuy (microTEC Südwest e. V., Germany)
16:10 Audio-Transducer for In-Ear-Applications based on CMOS-compatible electrostatic actuators
Barbara Spitz, Franziska Wall, Hermann Schenk and Anton Melnikov (Fraunhofer IPMS, Germany); Lutz Ehrig (IPMS, Germany); Sergiu Langa, Michael Stolz, Bert Kaiser, Holger Conrad and Harald Schenk (Fraunhofer IPMS, Germany)
16:30 Nicht-invasives Rehabilitationssystem für irreparable Nervenschädigungen im Handgelenksbereich
Stephan Guttowski (Fraunhofer IZM, Germany); Laura Bücheler and Isabella Hillmer (Ghost, Germany); Vladislav Reimer (Clausthal University of Technology, Germany); Martin Angelmahr and Jiang Yi (Fraunhofer HHI, Germany); Wolfgang Schade (Fraunhofer Heinrich Hertz Institute, Germany); Malte von Krshiwoblozki, Jakub Pawlikowski, Kamil Garbacz, Lars Stagun and Maike Fischer (Fraunhofer IZM, Germany)

S22: Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit II

Raum: ESTREL-Saal B
Chairs: Oliver Paul (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Germany), Stefan Sinzinger (Technische Universität Ilmenau, Germany)
15:30 Entwicklung einer Feldemitter-basierten Vakuumelektronenquelle für XHV-Messröhren in kryogenen Umgebungen
Johannes Bieker, Konja Wick and Helmut F. Schlaak (Technische Universität Darmstadt, Germany); Stefan Wilfert (GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung, Germany)
15:50 Optische Charakterisierungsmethoden von siliziumbasierten MEMS mit verdeckten Strukturen
16:10 Erweiterung des Anwendungsbereiches von Siliziumdehnungssensoren durch Montageträger
Thomas Frank and Andre Grün (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Germany); Manuel Kermann (CiS Forschungsinstitute für Mikrosensorik, Germany); Andrea Cyriax (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Germany); Thomas Ortlepp (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Germany); Christian Maier (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik, Germany)
16:30 Verwölbung in der Systemintegration - Status und zukünftige Herausforderungen
Olaf Wittler and Marius van Dijk (Fraunhofer IZM, Germany); Arian Grams (Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Germany); Saskia Huber, Florian Rost and Hans Walter (Fraunhofer IZM, Germany); Klaus-Dieter Lang (Technische Universität Berlin, Germany)

S23: Mikrofluidik

Raum: ESTREL-Saal C
Chairs: Martin Richter (Fraunhofer EMFT, Germany), Roland Zengerle (Hahn-Schickard, Germany)
15:30 Modellierung, Fertigung und Erprobung einer neuartigen EWOD-betriebenen Mikropumpe
Sebastian Bohm (Technische Universitaet Ilmenau & 5Microns GmbH); Lars Dittrich (5Microns GmbH); Erich Runge (Technische Universitaet Ilmenau)
15:50 Piezoelektrisch angetriebene Silizium Mikropumpe der Baugröße 3,5x3,5x0,6 mm3
16:10 Mikroloch-Chips mit Porenmembranen aus Polyimid
Thomas Velten (Fraunhofer Institute for Biomedical Engineering, Germany); Thorsten Knoll (Fraunhofer IBMT, Germany)
16:30 Aktive Kühlung unter Verwendung von Fluidkanälen in einem Silizium-Keramik-Verbundsubstrat
Michael Fischer, Jens Müller and Cathleen Kleinholz (Technische Universität Ilmenau, Germany)

S24: RF-, MEMS und MOEMS-Technologie

Raum: Raum V
Chairs: Peter Hauptmann (University Magdeburg, Germany), Ulrich Schmid (Technische Universität Wien, Austria)
15:30 100-Gb/s SiGe Chips für das 6G Mobilfunknetz der Zukunft
Ullrich Pfeiffer (University of Wuppertal, Germany); Pedro Rodriguez-Vazquez (Bergische Uuniversität Wwuppertal, Germany); Janusz Grzyb (University of Wuppertal, Germany); Bernd Heinemann (IHP, Germany)
15:50 Compact Wideband Wilkinson Power Divider in Thin-Film Glass Technology for 5G Applications
Kavin Senthil Murugesan (Technische Universität Berlin, Germany); Thomas Voigt (Fraunhofer IZM, Germany); Christian Tschoban (Technische Universität Berlin, Germany); Marco Rossi and Ivan Ndip (Fraunhofer IZM, Germany); Klaus-Dieter Lang (Technische Universität Berlin, Germany); Dirk Nädele, Ralf Student and Dominik Dengler (AFT Microwave GmbH, Germany)
16:10 Indiumphosphid-Resonante Tunneldioden für THz-Anwendungen
Nils Weimann, Werner Prost, Khaled Arzi and Simone Clochiatti (University of Duisburg-Essen, Germany)
16:30 Fertigungstechnologie zur Herstellung von Silizium basierten MEMS-Schaltern
Markus Schwarz (Siemens AG, Germany)